

近日,由深圳市高仁电子新材料有限公司自主研发的《用于Mini LED或Micro LED的填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的方法》,正式通过国家知识产权局审查,获得发明专利授权。
该专利的核心创新点在于采用高仁自研SCA光学胶作为Mini LED或Micro LED填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的贴合胶,相比传统的胶水灌装工艺,该创新能最大程度提高生产效率,减化操作难度,降低制程不良数量。同时因SCA光学胶的独有特性,在固化前,初粘力较低,好返拆,可最大程度提升产品良率;固化后,粘着力强,能有效降低产品在后期应用过程中产生的开胶或气泡反弹等问题,提高产品信耐性。
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(图二)
高仁自成立以来,坚持自主研发和技术创新的道路。公司设有深圳、惠州、珠海3大研发中心,团队由博士领衔数位专家组成,设有多个标准化实验室,掌握高分子材料研究、配方设计,树脂合成、精密涂布等核心关键技术。取得此项发明专利,是高仁在自主研发道路上的又一重要里程碑,也为整个行业的发展提供了新的思路,激励高仁在技术创新方面持续努力,不断追求卓越。
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