触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势
栏目:行业资讯 发布时间:2019-01-09
值得一提的是,OCA胶在贴合时有容易产生气泡、弯曲、接面不平整、无法重工等缺点,也难以导入全自动化制程,拉低产品生产良率等问题。

值得一提的是,OCA胶在贴合时有容易产生气泡、弯曲、接面不平整、无法重工等缺点,也难以导入全自动化制程,拉低产品生产良率等问题。由于重工性较低,生产过程中产生的瑕疵品只能报废,贴合段的良率对厂商的生产成本造成一定程度的冲击与影响,使得液态光学胶得到争抢中大尺寸触控市场的机会。

全贴合的代价就是良率损失,在贴合过程中如果遇上贴合瑕疵无法重工、液态光学胶渗透进面板、或是紫外线固化不均等因素,均可能使面板报废。高阶平板电脑、智慧型手机等产品除了更需要全贴合以彰显优异的光学规格外,其面板价格也往往较高,因此触控模组厂就算是仅有1%的良率下滑,都有可能让毛利赔进去。

反之,若是模组厂全贴合能力强,除了可以形成竞争门槛外,还可以增加来自面板转手的营业额。根据DisplaySearch调查,2013年时一些品牌厂的高阶平板电脑机种均已经采用全贴合,但是做为市场领导品牌的苹果iPad却依然采用较差的口字胶贴合。该市调机构预期,2014年iPad系列机种应该有机会追上其他品牌的规格,改采全贴合,以提升光学效果表现。

触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势。一般所称的“全贴合”特别意指感应线路层、面板之间的全贴合,因保护玻璃和感应线路层之间采取全贴合,可以改善空气层(airgap)中全反射的现象,让液晶面板的背光可以比较顺利穿透表面玻璃,同时,全贴合在缩短堆叠厚度、安全上也有助益。